半自動(dòng)高精度平面貼標(biāo)機(jī)

BG211H-半自動(dòng)高精度平面貼標(biāo)機(jī)

產(chǎn)品用途：

本設(shè)備屬于平面貼標(biāo)機(jī)，適用于在產(chǎn)品的上平面、弧面、凹面貼標(biāo)，貼標(biāo)精度高達(dá)±0.2mm，主要用于電子元件、數(shù)碼類產(chǎn)品的精密貼標(biāo)，如SD卡、手機(jī)電池、FPC、手機(jī)充電器貼標(biāo)等。高精度貼標(biāo)，凸現(xiàn)產(chǎn)品優(yōu)秀品質(zhì)，提高競(jìng)爭(zhēng)力。

產(chǎn)品參數(shù)：

適用標(biāo)簽長(zhǎng)度：10mm～60mm

適用標(biāo)簽寬度（底紙寬度/mm）：5mm～70mm

適用產(chǎn)品尺寸：長(zhǎng)度（前后方向）：20mm～200mm，寬度（左右方向）：20mm～180mm，高度：0.2mm～75mm

適用標(biāo)卷外徑：φ240mm

適用標(biāo)卷內(nèi)徑：φ76mm

貼標(biāo)精度：±0.2mm

出標(biāo)速度：5~10m/min

貼標(biāo)速度：15～25pcs/min

重量：約66kg

頻率：50HZ

電壓：220V

功率：200W

設(shè)備外形尺寸（mm）（長(zhǎng)×寬×高）：560mm×410mm×760mm

氣壓（Mpa）：0.4～0.6Mpa

工作原理：

工作時(shí)由操作者將被貼標(biāo)簽之產(chǎn)品放入治具定位→踩下腳踏開關(guān)→壓標(biāo)氣缸壓下→吸標(biāo)氣缸壓下→剝標(biāo)氣缸往右縮，一張標(biāo)簽被剝離并被吸頭吸住→覆標(biāo)氣缸壓下，把標(biāo)簽貼附在工件上→所有氣缸復(fù)位→牽引電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)，把下一張標(biāo)簽牽引到原定位置。一個(gè)貼標(biāo)循環(huán)完成。

操作方式：

放置產(chǎn)品（放于治具定位）—>貼標(biāo)同時(shí)覆標(biāo)（設(shè)備自動(dòng)完成）—> 收集已貼標(biāo)產(chǎn)品。

不干膠標(biāo)簽制作要求：

1、標(biāo)簽與標(biāo)簽之間間隔2-4mm

2、標(biāo)簽距離底紙邊沿2mm

3、標(biāo)簽底紙用格拉辛材質(zhì)的底紙，此種底紙韌性好防止拉斷（避免切傷底紙）

4、卷心內(nèi)徑76mm，外徑小于260mm，單排排列。

以上標(biāo)簽制作需結(jié)合您的產(chǎn)品，具體要求請(qǐng)與我司工程師溝通結(jié)果為準(zhǔn)！

產(chǎn)品特性：

貼標(biāo)精度高，國(guó)內(nèi)先進(jìn)的貼標(biāo)設(shè)計(jì)，貼標(biāo)精度達(dá)到±0.2mm，滿足高精度貼標(biāo)需要

操作方便，剝標(biāo)、送標(biāo)、吸標(biāo)、貼標(biāo)和覆標(biāo)等動(dòng)作自動(dòng)完成，人工上下料即可完成貼標(biāo)過程

安全，傳動(dòng)部件包裹，電路與氣路分開布置，避免異常發(fā)生，使用更安全

穩(wěn)定性高，采用PLC+細(xì)分步進(jìn)電機(jī)+光纖傳感器組成的電控系統(tǒng)，設(shè)備穩(wěn)定，支持長(zhǎng)時(shí)間工作

選配自動(dòng)刻度轉(zhuǎn)盤裝置，可顯著提升上下料效率，提升貼標(biāo)簽效率

可選配功能和部件：

1.自動(dòng)上料功能

2.自動(dòng)收料功能（結(jié)合產(chǎn)品考慮）

3.其他功能（按客戶要求訂做）。