攝像頭模組清洗該如何選擇與注意事項(xiàng)？-合明科技
關(guān)鍵詞導(dǎo)讀：攝像模組、清洗劑、水基清洗技術(shù)、模組清洗劑、指紋模組
國內(nèi)市場驚人的模組產(chǎn)能，強(qiáng)有力地推動了國內(nèi)手機(jī)巨頭在國際市場中一往無前強(qiáng)勁勢頭，而終端手機(jī)品牌能快速擴(kuò)大量能，與手機(jī)攝像頭模組行業(yè)的高速發(fā)展和高精密電子行業(yè)水基清洗技術(shù)的迅猛發(fā)展息息相關(guān)。
隨著手機(jī)精密程度愈來愈高，留給指紋識別和攝像頭模組的空間也越發(fā)縮小，模組廠商相互競爭現(xiàn)已進(jìn)入了白熱化，現(xiàn)階段硬性條件都相差無幾的背景下，說到底是各工藝制造環(huán)節(jié)效率與管理模式相互競爭，誰的供應(yīng)鏈優(yōu)勢越顯著，誰就能在變化莫測的市場經(jīng)濟(jì)浪潮中銳不可當(dāng)，游刃有余。
攝像頭模組主要由鏡頭、傳感器Sensor、后端圖像處理芯片、軟板4個(gè)部分構(gòu)成。模組是影像捕捉極為重要的電子器件，器件的潔凈決定了模組使用的效果。在生產(chǎn)裝置過程中對元件清潔層面的要求很高。作為SMT后封裝前最關(guān)鍵的一道環(huán)節(jié)，清洗直接關(guān)系到著整個(gè)工藝流程進(jìn)度甚至于掌握著企業(yè)命脈。
在攝像模組、指紋模組的制程中，清洗占到了很大比重，常見的清洗問題，主要有三點(diǎn)：
如何將殘留物能夠清洗干凈；
在清洗干凈的前提下，如何保證組件上的各類材料的兼容性，
為了保障COB工藝的焊接可靠性，能夠達(dá)到COB綁定焊點(diǎn)的拉力測試和焊接技術(shù)要求，去除焊盤的氧化物，從而使得邦定焊點(diǎn)，能達(dá)到拉力以及焊接的要求，成為一個(gè)非常重要的細(xì)小環(huán)節(jié)。
1、在清洗劑層面的要求
(1)選擇與使用焊劑匹配的清洗劑;
(2)清洗劑能適應(yīng)不同情況，不會因生產(chǎn)工藝微小的改變而無法適應(yīng);
(3)要求清洗劑粘度低，流動性好，以適應(yīng)微細(xì)間隙部分的清洗;
(4)清洗劑提供商有足夠的技術(shù)儲備，能提供強(qiáng)大的技術(shù)支持;
(5)環(huán)保低成本，順應(yīng)國有環(huán)保戰(zhàn)略方針，無毒
2、在工藝和設(shè)備上的要求
(1)勝任高精、高密、組裝有microBGAs、Flip-Chips等高新元器件的高潔凈清洗
(2)無毒、低毒、防火、防爆
(3)溶劑內(nèi)循環(huán)，低排污
(4)參數(shù)自控，特別是潔凈度自控
3、相對于傳統(tǒng)溶劑型清洗劑，水基清洗優(yōu)勢體現(xiàn)在以下幾個(gè)層面：
(1)使用安全，無閃點(diǎn);
(2)無毒，對人體危害小;
(3)清洗壽命長，相對成本低;
(4)能徹底有效清除各種殘留物，滿足高精、高密、高潔凈清洗要求;
COB前去除氧化層的要求，去除氧化層對COB的工藝影響度非常大，氧化膜的厚薄直接影響到COB焊接點(diǎn)的焊接可靠性和牢靠度，能夠有效的去除非常非常薄的氧化層對焊接點(diǎn)的保障度能夠大幅度提升。在這項(xiàng)清洗中，可以與SMT殘留后的清洗合二為一，也可以將其分開，先做SMT殘留物的清洗，而后再做COB前工藝的清洗，這樣能夠各自有效的為工藝技術(shù)要求達(dá)成一個(gè)更為合理的配置條件。
材料兼容性，是許多廠商在制程中考慮不周或者是為了清洗，可能在此考慮矛盾中取舍的糾結(jié)點(diǎn)，建議：首先考慮的是清洗干凈度，以清洗干凈度的最低清洗度來保障材料兼容性，一般來說，清洗力越強(qiáng)，材料兼容性越弱，既要保障清洗又要保證材料的兼容性，只能用最低的限度的清潔度來保障材料被侵蝕影響的破壞性可能性。
一些攝像頭模組廠商選購清洗劑時(shí)，多多少少未考慮到產(chǎn)品與洗劑的互相不兼容性，生產(chǎn)過程中常見有金面氧化，發(fā)黃變色，鏡面氧化，字符脫落，板發(fā)白變暗等等，以及COB制程中holder膠直接洗脫落掉，或金線綁定不良打不上線等問題，合明科技專門研制生產(chǎn)的針對攝像頭模組的水基型清洗劑，添加了抗氧化因子，水質(zhì)穩(wěn)定劑，優(yōu)良的緩蝕劑，在兼容性與可靠性層面都做得更好，有效清除氧化殘留物、錫膏的助焊劑焊接殘留等，清洗品質(zhì)有保證，是攝像模組清洗理想的水基清洗劑。
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