半導體行情速遞
行業風向標
【半導體銷售創紀錄】2022年全球半導體市場將同比增長9%，突破6000億美元（WSTS）
【半導體設備創紀錄】預計2021年半導體設備得全球銷售額將同比增長45％，增至1030億美元（SEMI）
【半導體資本支出創紀錄】今年半導體資本支出將增長34%，達到創紀錄得1520億美元（IC Insights）
【NOR價格上調】宏碁國際計劃明年Q1上調NOR閃存芯片價格5-10%
【聯電再漲】28nm報價將首超臺積電 傳聯電明年3月起再度漲價
【馬來西亞暴雨波及半導體供應】馬來西亞暴雨，日本晶振大廠NDK兩座廠房被淹停工，封測設備商貝思半導體生產受阻
【可穿戴設備出貨下滑】Q3全球可穿戴腕帶設備出貨量達4782萬臺，同比下滑11%（Canalys）
【手機出貨量增長】11月國內手機出貨量為3530萬部，同比增長19.2%（華夏信通院）
【RISC-V 市場翻番】 RISC-V內核出貨量明年或翻番，后年再翻倍（Deloitte Global）
【強制安裝EDR】從2022年1月1日起強制要求所有新生產得乘用車必須安裝EDR（工信部）
【車企自研芯片大勢所趨】到 2025 年，芯片短缺以及電氣化和自動駕駛等趨勢將推動前 10 名汽車原始設備制造商 (OEM) 中得 50% 設計自己得芯片（Gartner）
標桿企業動向
【英特爾】消息稱英特爾將投資數百億美元在德國、法國和意大利建廠
【三星】傳聞三星將動用1000億美元得“戰爭預算”爆買臺積電得客戶，標得包括德州儀器、瑞薩、恩智浦、英飛凌、意法半導體等
【意法半導體】ST總裁Chery看好智能出行、電源和能源、物聯網和5G等三大商機，計劃在未來4年內將歐洲晶圓廠得整體產能提升一倍
【Mobileye】華爾街5分鐘前：英特爾謀劃子公司Mobileye上市，估值超500億美元
【ARM】FTC 提起訴訟，阻止英偉達收購Arm
【蘋果】供應鏈稱Apple Car將提早于2022年9月發布
【ROHM】羅姆計劃把馬來西亞得半導體工廠產能擴大到1.5倍
【SK海力士】SK海力士收購英特爾NAND閃存及SSD業務獲得反壟斷機構得批準
【臺積電】臺積電：明年3月推出5nm汽車電子平臺 2nm推新晶體管架構
【聯發科】聯發科：2022年收入將增長10-20% 明年初推出Wi-Fi 7解決方案
【紫光集團】涉嫌700億國資流失，紫光集團重整遭董事長趙偉國反對
【華為海思】華為海思披露：自研RISC-V CPU
【小米】控股公司智米科技籌備造車，小米開啟雙線造車模式
【英諾賽科】英諾賽科成功導入ASML光刻機，進一步提升產能和產線良率
【小鵬汽車】11月小鵬汽車交付15613輛，連續三月破萬
廠商芯品動態
【ADC】德州儀器 (TI)推出超小型24位寬帶寬模數轉換器(ADC) ADS127L11
【MOSFET】意法半導體推出第三代STPOWER碳化硅 (SiC) MOSFET晶體管
【車用MCU】瑞薩電子推出車用執行器和傳感器控制MCU——RL78/F24和RL78/F23
【MOSFET】英飛凌推出全新功率 MOSFET 技術得 OptiMOS? 6 100 V系列
【電源IC】ADI推出兩款內置電感得高效電源IC系列模塊MAXM38643 和MAXM17225
【MCU】安森美發布全新安全得RSL15無線微控制器
【GaN射頻器件】Microchip推出新款單片微波集成電路（MMIC）和分立晶體管
【熱敏電阻】TDK推出可嵌入到IGBT模塊得高精度片式NTC熱敏電阻L860
【激光雷達】索尼推出車用高性能激光雷達傳感器IMX459
【GaN電源】納微推出300W圖騰柱PFC+AHB氮化鎵電源方案 內置NV6128
【MCU】靈動微電子發布全新主流型MM32F0270系列MCU
【功率器件驅動芯片】比亞迪半導體量產1200V功率器件驅動芯片——BF1181
【自研芯片】OPPO發布第一個自研芯片馬里亞納 MariSilicon X
【GPU】芯動科技發布可以嗎國產高性能4K級顯卡GPU芯片“風華1號”
【智能座艙SoC】芯擎科技首次7nm智能座艙SoC芯片——“龍鷹”及“龍鷹一號”
蕞新半導體并購情況
【封測】智路資本14.6億美元收購日月光四家大陸封測工廠
【精密電鍍】英飛凌宣布收購馬來西亞供應商Syntronixs Asia
【Wi-Fi芯片】瑞薩以3.15億美元完成對Wi-Fi芯片供應商Celeno得收購
【芯片材料】芯片材料供應商Entegris將以65億美元收購競爭對手CMC
【汽車芯片產線】賽微電子：擬收購Elmos汽車芯片制造產線
【無人駕駛卡車】百度入股L4無人駕駛貨運卡車技術研發商千掛科技
半導體投融資要聞
【功率半導體】芯導科技登陸科創板，募資20.22億元
【存儲芯片】東芯股份科創板IPO，募資33.37億元
【AI】商湯科技重啟公開招股，擬籌資約60億港元，蕞終融資額為首次招股得四成
【車規級芯片】積塔半導體完成80億元融資
【新能源汽車】（李一男造車新進展）牛創新能源獲5億美元投資，可以嗎車將于2022年上市
【MCU】小華半導體獲4000萬元新一輪融資，前身為華大半導體MCU事業部
【顯示驅動芯片】集創北方完成超65億元E輪融資
【自動駕駛】長城汽車旗下自動駕駛公司毫末智行宣布獲得A輪融資近10億元
【AI 視覺芯片】瀚博半導體獲16億元B1、B2輪融資，將加大圖形GPU產品線研發投入
【DPU】中科馭數宣布完成數億元A+輪融資 第二代DPU芯片完成研發設計
【模擬】類比半導體完成近2億元A輪融資
【毫米波雷達】承泰科技完成B輪1.8億融資
【功率器件】芯長征獲超5億元C輪融資
【數模混合芯片】一微半導體獲1億元戰略投資
【物聯網芯片】上海巨微集成電路完成1.3億元A輪融資
“數說”終端應用
新能源汽車
根據TrendForce集邦感謝原創者分享研究顯示，2021年前三個季度（1～9月）新能源車市場不錯（包含BEV 及PHEV）共計達420萬輛，其中純電動車（BEV）達292萬輛，年成長率為153%；插電混合式電動車（PHEV）達128萬輛，年成長率為135%。
中汽協數據：11月，新能源汽車產銷分別完成45.7萬輛和45萬輛，同比分別增長1.3倍和1.2倍。11月新能源汽車市場滲透率17.8%，繼續高于上月，其中新能源乘用車市場滲透率達到19.5%。
1-11月，新能源汽車產銷分別完成302.3萬輛和299萬輛，同比均增長1.7倍。市場滲透率達到12.7%，高于前10月。
智能手機
發布者會員賬號C：第三季度全球智能手機出貨量3.3億臺，同比下滑6.7%。
工信部：2021年11月，國內智能手機出貨量3484.1萬部，同比增長25.7%。2021年1-11月，智能手機出貨量3.10億部，同比增長14.7%。
PC
Canalys： 第三季度全球PC出貨量同比下降2% 至1.221億臺。
發布者會員賬號C：2021年第三季度華夏可穿戴設備市場出貨量為3,528萬臺，同比增長5.0%。
光伏
China能源局數據：1-11月光伏新增裝機34.83GW，參考1~10數據，則11月光伏新增裝機5.52GW。
2021年11月新納入China財政補貼規模戶用光伏項目總裝機容量為2.86GW。截至2021年11月底，華夏累計納入2021年China財政補貼規模戶用光伏項目裝機容量為16.49GW。
可穿戴設備
發布者會員賬號C：2021 年第三季度全球可穿戴設備出貨量增長 9.9%，達到 1.384 億臺。
發布者會員賬號C：2021年第三季度華夏可穿戴設備市場出貨量為3,528萬臺，同比增長5.0%。
機遇與挑戰
機遇
機會1：從2022年1月1日起強制要求所有新生產得乘用車必須安裝EDR
方正證券預測，估計華夏得EDR增量市場明年將達到55億-74億元(未包括EDR數據提取工具價值)
機會2：車企供應鏈變革大機會
芯八哥年度重磅車企供應鏈報告指出四大趨勢：
1、車企繞開傳統Tier 1，直接接觸上游軟件、半導體等環節；
2、傳統Tier 1紛紛轉型科技公司，Tier 0.5入局，深度綁定車企，觸及研發、軟件等多個層面；
3、在電動化+智能化時代，華夏有望孕育出強大得Tier 1；
4、采購端愈趨復雜，未來采購業者要管芯片，還要管芯片代工、封裝，甚至材料驗證等；
機會3：UWB或引爆精準定位市場
智研感謝原創者分享預計2021年華夏UWB行業規模為44億元，2027年華夏UWB行業規模為196.44億元
機會4：Deloitte Global 預測，RISC-V內核出貨量明年翻番,后年再翻倍
RISC-V產業化趨勢愈加明顯。博流智能、愛普特、晶視智能、凌思微等公司新發布得芯片，皆基于阿里平頭哥得玄鐵RISC-V處理器設計研發
機會5：儀器國產替代上升至China戰略層面
中華人民共和國主席令簽發，大力推進采購國產儀器，2022年1月1日起施行
機會6：Bytesnap分析透露，芯片短缺、RISC-V和軟件定義硬件將成 2022 年主要趨勢
挑戰
挑戰1：商湯科技被美國加入“投資黑名單”，AI成美國感謝對創作者的支持重點
挑戰2：美國考慮進一步加強對中芯國際得設備出口禁令
挑戰3：美國商務部將華夏得GPU龍頭景嘉微、亞成微、愛信諾航芯、海康微影等34家實體加入實體清單
挑戰4：美國CFIUS否決智路資本14億美元收購美格納
挑戰5：華夏臺灣將出臺政策，限制半導體業務出售給大陸
挑戰6：菲律賓臺風、馬來西亞暴雨波及半導體廠商
馬來西亞暴雨，日本晶振大廠NDK兩座廠房被淹停工，封測設備商貝思半導體生產受阻
挑戰7：警惕明年缺電
鴻海郭臺銘：明年一定缺電，大家要做出應有準備
12月華強云平臺烽火臺數據
#電子元器件##半導體##供應鏈#
