原標(biāo)題：華虹半導(dǎo)體2019年Q4業(yè)績點評：等待收入恢復(fù)增長機(jī)會，關(guān)注盈利持續(xù)承壓風(fēng)險 來源：格隆匯
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光大海外研究
TMT（信息科技）：付天姿/吳柳燕
◆4Q19 8寸毛利率下滑，疊加12寸OPEX增加導(dǎo)致經(jīng)營虧損
4Q19公司實現(xiàn)營收2.43億美元，同比下降2.5%，環(huán)比上升1.6%，小幅優(yōu)于公司指引2.42億，主要由于光罩測試其他類收入增加，而主營業(yè)務(wù)晶圓銷收入環(huán)比持平，其中8寸廠收入環(huán)比下降。毛利率為27.2%，同比下降6.8個百分點，環(huán)比下降3.8個百分點，處在公司指引區(qū)間26-28%內(nèi)，其中12寸新廠毛利率如期為負(fù)，然而8寸廠產(chǎn)能利用率下滑疊加擴(kuò)產(chǎn)影響毛利率環(huán)比下降至28%；同時12寸廠OPEX增加導(dǎo)致公司錄得經(jīng)營虧損。
◆1Q20業(yè)績預(yù)期環(huán)比大幅下滑，源自產(chǎn)品需求面欠佳
1Q20業(yè)績指引顯著低于市場預(yù)期，收入環(huán)比下降18%（vs彭博一致預(yù)期環(huán)比上升2%）；毛利率環(huán)比大幅下跌至21-23%（vs 彭博一致預(yù)期26%）。公司整體產(chǎn)品需求面欠佳缺乏強(qiáng)勁支持，智能卡及低端MOSFET需求面壓力持續(xù)，MCU受益ETC滲透于4Q19暫時回升但1H20壓力仍存，IGBT及超級結(jié)為目前需求面唯一確定性強(qiáng)勁領(lǐng)域。
◆8寸產(chǎn)能利用率下滑+12寸爬坡緩慢，20年收入增長承壓且利潤存在下滑風(fēng)險
受疫情沖擊公司短期需求面臨更多不確定性，觀察2Q20疫情結(jié)束后其需求恢復(fù)情況。8寸產(chǎn)能利用率下滑同時12寸上量進(jìn)程顯著不及預(yù)期，公司20年收入增長承壓，我們預(yù)計收入增速在個位數(shù)水平；考慮到8寸盈利不及預(yù)期、12寸大額折舊及OPEX壓力，我們預(yù)計凈利潤存在繼續(xù)下滑壓力。
◆估值與評級
鑒于公司核心產(chǎn)品需求面表現(xiàn)遜色于同業(yè)，疫情沖擊加大其短期業(yè)績壓力，8寸廠存在盈利下滑壓力及12寸收入放量低于預(yù)期，下調(diào)20-21年凈利潤預(yù)測10%/21%至1.17/1.45億美元。未來受益5G IoT新產(chǎn)品儲備放量以及國產(chǎn)替代趨勢推進(jìn)，其收入端有望恢復(fù)健康成長；但需同時關(guān)注12寸激進(jìn)擴(kuò)產(chǎn)后存在爬坡不及預(yù)期風(fēng)險，將持續(xù)抑制公司盈利能力改善。受益半導(dǎo)體行業(yè)整體景氣度上行周期，同業(yè)估值普遍抬升，參考同業(yè)估值區(qū)間1.0-5.6倍PB，基于公司經(jīng)營表現(xiàn)遜色于前排廠商，給予20年1.5倍PB，上調(diào)目標(biāo)價至21.4元港幣，維持“增持”評級。
◆風(fēng)險提示：中國區(qū)晶圓代工競爭加劇；產(chǎn)品結(jié)構(gòu)改善不及預(yù)期。
